1.       EMC基礎知識   

目標：

了(le)解電磁兼容(rong)的(de)基本概(gai)念和汽車(che)電子電磁兼容(rong)包括的(de)內容(rong)

內容：

電(dian)磁(ci)兼容(rong)(rong)的基本概念和(he)汽(qi)車電(dian)子電(dian)磁(ci)兼容(rong)(rong)包括(kuo)的內容(rong)(rong)

2. ;     汽車電子(zi)的電磁(ci)兼(jian)容標準(zhun) 

目標：

了解汽車電子相關的電磁兼(jian)容標(biao)準

內容：

介紹國內、國際(ji)及(ji)主要汽(qi)車廠商的電(dian)磁兼(jian)容(rong)標(biao)準

3.      汽(qi)車(che)電子電磁兼容測試項(xiang)目介紹     

目標：

能夠合理選擇測試項目和試驗(yan)方法(fa)

內容：

結合(he)實(shi)際介紹(shao)汽(qi)車(che)電子測試項目過程中的干擾來(lai)源

4.   ;   測試方案和計劃(hua)的編寫?

目標：

能夠完成(cheng)測(ce)(ce)試方(fang)案的制定(ding)和測(ce)(ce)試計(ji)劃編寫

內容：

測試方(fang)案(an)(an)和計劃中應包(bao)括(kuo)的(de)內(nei)容；介(jie)紹(shao)如何設計測試方(fang)案(an)(an)和設計

5.      汽車電(dian)子(zi)電(dian)磁兼容設(she)計

目標：

掌握汽車(che)電子電磁兼容(rong)設計的基(ji)本(ben)技能

內容：

屏(ping)蔽、濾(lv)波(bo)和(he)接(jie)地的(de)(de)基本(ben)原則(ze)；如(ru)(ru)何利用(yong)適當的(de)(de)屏(ping)蔽、濾(lv)波(bo)和(he)接(jie)地技術設計出(chu)滿足要求的(de)(de)模(mo)擬負載(zai)；如(ru)(ru)何最小成本(ben)來解決EMC問題(ti)(ti)；如(ru)(ru)何正確(que)使用(yong)磁珠、電(dian)容、共摸電(dian)感等EMC元器件；如(ru)(ru)何在單板原理圖階(jie)段全面考(kao)慮電(dian)磁兼容的(de)(de)問題(ti)(ti)；如(ru)(ru)何在PCB設計的(de)(de)過程(cheng)中控制(zhi)EMC問題(ti)(ti)；出(chu)現(xian)EMC有問題(ti)(ti)如(ru)(ru)何整改(gai)等

6.      CAN、LIN等常見電路(lu)的物理層設計    

目標：

了解車用通(tong)信(xin)網絡的物(wu)理(li)層設計(ji)方(fang)法

內容：

結合CAN、LIN物(wu)理層設(she)計實例對通(tong)信系統物(wu)理層設(she)計進(jin)行分(fen)析

1. 1. 試驗項目選擇解析

目標：

了解汽車電子產品的EMC試驗項目選擇原則

內容：

根據產品的工作原理確定所需要進行的試驗項目

?

?

1. 2. 傳導與輻射發射標準解析

目標：

了解傳導和輻射發射測試目的，學會如何進行標準的選擇

內容：

對國際標準和國家標準以及各主要廠商標準中相關項目進行對比分析

?

?

1. 3. BCI試驗標準解析

目標：

了解BCI試驗的目的，學會如何進行標準的選擇

內容：

對國際標準和國家標準以及各主要廠商標準中相關項目進行對比分析

?

?

1. 4. 輻射抗擾度標準解析

目標：

了解輻射抗擾度試驗的目的，學會如何進行標準的選擇

內容：

對國際標準和國家標準以及各主要廠商標準中相關項目進行對比分析

?

?

1. 5. 磁場抗擾度標準解析

目標：

了解磁場抗擾度試驗的目的，學會如何進行標準的選擇

內容：

對國際標準和國家標準以及各主要廠商標準中相關項目進行對比分析

?

?

1. 6. 電源線瞬態發射及抗擾度分析

目標：

了解電源線瞬態發射及抗擾度試驗的目的，學會如何進行標準的選擇

內容：

對國際標準和國家標準以及各主要廠商標準中相關項目進行對比分析

?

?

1. 7. ESD標準解析

目標：

了解ESD試驗的目的，學會如何進行標準的選擇

內容：

對國際標準和國家標準以及各主要廠商標準中相關項目進行對比分析

1. EMC設計基礎

目標：

了(le)解電(dian)磁兼容(rong)設計(ji)所需要(yao)的一(yi)些理論知識

內容：

電磁兼容(rong)設計與測試(shi)的關系、如何將測試(shi)結果(guo)與設計過程結合進行設計改進

2. 屏蔽設計

目標：

了解汽車電子相關的屏蔽技術

內容：

介紹幾(ji)個常的汽車電子(zi)屏蔽(bi)設計案例分析如何進行屏蔽(bi)設計

3. 濾波設計

目標：

了解汽車電子中常(chang)用(yong)的濾波方法及適用(yong)場合(he)

內容：

結合案例講解(jie)濾波設(she)計的方法及注意事(shi)項

4. 接地設計

目標：

了解汽車電子產(chan)品中常用的(de)接地方法

內容：

結合案例(li)說明(ming)如何(he)(he)進行汽(qi)車電子產品的接地設計，如何(he)(he)通過良(liang)好(hao)的地結構設計解(jie)決BCI、RI及(ji)ESD等問題(ti)

5. PCB的電磁兼(jian)容設計

目標：

掌握PCB設計過程(cheng)中電(dian)磁兼容的注(zhu)意事項(xiang)

內容：

結(jie)合屏蔽(bi)、濾波、接地在PCB中的(de)(de)具(ju)體應用，介紹PCB的(de)(de)EMC設(she)計(ji)方法，及如何(he)將這三(san)種方法統一(yi)進來；在設(she)計(ji)過程(cheng)中如何(he)權衡，設(she)計(ji)出合理的(de)(de)PCB板(ban)；PCB的(de)(de)EMC審核方法

6. CAN、LIN等常見電路的物(wu)理層設計

目標：

了解車用(yong)通信網絡的(de)物(wu)理層設計(ji)方(fang)法

內容：

結合CAN、LIN物(wu)(wu)理層設計實例對通信系統物(wu)(wu)理層設計進行分析

7. 汽(qi)車電(dian)子各電(dian)磁兼容試驗(yan)項目的本質分析(xi)

目標：

了解汽車電(dian)子(zi)試(shi)驗(yan)過程(cheng)的實質，可以分析測試(shi)過程(cheng)中的問(wen)題

內容：

各(ge)個試驗(yan)項目(mu)的試驗(yan)系統原理(li)，以(yi)及(ji)出(chu)現問題(ti)(ti)后(hou)如何(he)從(cong)本質上了(le)解所出(chu)現問題(ti)(ti)的實質，并通過案例說(shuo)明(ming)如何(he)進(jin)行分析

1.   ;   整車電磁(ci)兼(jian)容設計基礎

目標：

了解(jie)整車電磁兼容(rong)設(she)計(ji)的(de)基本(ben)內容(rong)

內容：

介紹整車(che)電磁(ci)兼容設計所包(bao)含的內(nei)容，及各(ge)部分的作用(yong)

2.      系(xi)統級(ji)EMC布(bu)線設計(ji)

目標：

了(le)解在系(xi)統級應(ying)該如(ru)何進行布線

內容：

介紹從EMC角度如何進行整(zheng)畫布線、主(zhu)要(yao)的(de)布線原則及簡單的(de)實車實現方法

3.      系統級接地設(she)計

目標：

了(le)解如何(he)進(jin)行整車接地(di)點選擇(ze)及(ji)走線的(de)原則

內容：

最小化環路面積，RF敏感部件位置設計原則(ze)，大電流(liu)部件位置設計原則(ze)

4.      電子電氣系統的接地設計

目標：

了解汽(qi)車各不同電子系統的(de)設計方(fang)法(fa)

內容：

車輛結構和表(biao)面(mian)接(jie)(jie)地(di)(di)(di)連(lian)(lian)接(jie)(jie)；發動(dong)(dong)機(ji)罩接(jie)(jie)地(di)(di)(di)連(lian)(lian)接(jie)(jie)；發動(dong)(dong)機(ji)缸體(ti)接(jie)(jie)地(di)(di)(di)； 冷卻(que)系統(tong)接(jie)(jie)地(di)(di)(di)； 大電流(liu)地(di)(di)(di)-IC發動(dong)(dong)機(ji)的(de)啟(qi)動(dong)(dong)和充(chong)電部(bu)分接(jie)(jie)地(di)(di)(di)連(lian)(lian)接(jie)(jie)； 大電流(liu)地(di)(di)(di)設計； 電動(dong)(dong)機(ji)接(jie)(jie)地(di)(di)(di)（不包(bao)括啟(qi)動(dong)(dong)電機(ji)和牽(qian)引用電機(ji)）； 燈(deng)光地(di)(di)(di) ；點火系統(tong)地(di)(di)(di)； 儀表(biao)板分系統(tong)地(di)(di)(di)；傳感器地(di)(di)(di)參(can)考(kao)和回流(liu)；收音機(ji)和娛樂系統(tong)接(jie)(jie)地(di)(di)(di)；座椅接(jie)(jie)地(di)(di)(di)； 地(di)(di)(di)連(lian)(lian)接(jie)(jie)方法

5.      關(guan)鍵電子電氣部件接地設計

目標：

掌握PCB設計過程中電磁兼容的注(zhu)意事項

內容：

點火(huo)系(xi)統；2交流(liu)發電(dian)機； 電(dian)池；電(dian)機；繼(ji)電(dian)器(qi)；螺線管和電(dian)子泵； PWM元件；車(che)載收音(yin)機和娛樂系(xi)統；顯示器(qi)和電(dian)源；汽(qi)車(che)診斷應(ying)該(gai)考慮的EMC問題

6.      EMC屏蔽和(he)接地

目標：

了解情(qing)況(kuang)和接地(di)的一些具體實現(xian)方(fang)法

內容：

介紹屏蔽和接地的具體(ti)案(an)例，并分析(xi)各種方法的優(you)缺點

1.      一般情況介紹

目標：

了解(jie)一般情況(kuang)介紹中包(bao)括的內容

內容：

EMC試驗方案中需要提供的產品信息

2.  ;    DUT工(gong)作模式(shi)和性能要求

目標：

了(le)解如何定義工作模式

內容：

通過案例說明電磁兼(jian)容試驗過程中產(chan)品所處的工作狀態和如何判(pan)別產(chan)品是(shi)否滿足要(yao)求的方法

3.      模擬負載(zai)描述

目標：

了解如何設計模(mo)擬(ni)負載

內容：

模擬(ni)負(fu)載在EMC試驗過(guo)程中(zhong)的用(yong)處及如何設(she)計合(he)格(ge)的模擬(ni)負(fu)載用(yong)于EMC測試

4.      特殊的要求

目標：

了解如何描述(shu)與(yu)試驗標準中不一(yi)致的(de)項目

內容：

對(dui)于與試驗方案中與試驗標準有差(cha)異(yi)或沖突的(de)部分的(de)描述(shu)

5.      抗擾度(du)判(pan)別準則

目標：

學會選擇合適的抗擾(rao)度判別方法

內容：

結(jie)合產品(pin)特點選擇適(shi)當的(de)抗度判別要求，以及結(jie)合試(shi)驗室的(de)情況選擇如(ru)何在試(shi)驗室條件(jian)下(xia)對工作狀態(tai)進行監測